强茂开发一系列不同封装的低压MOSFET产品,BVDSS 20V~30V 适用于笔记本电脑、平板计算机、主板等3C产品均会使用到此类型产品;采沟槽式(Trench)结构与封装技术相结合实现低导通电阻提升产品性能。
规格型号及资料请点击PANJIT
上海金璇信息科技有限公司
地址:上海市友谊路2699号海创杨泰高新科技园B座
联系人:林先生
手机号码:13052022928
电话:021-52655689
传真:021-52655689
业务QQ:2200687577 林先生
业务QQ:1987143303 李先生
邮箱:sales@sh-goldson.com
邮编:201900